2025年8月20日，天岳先进（02631.HK）成功在港交所主板上市，成为两市唯一“A+H”上市的碳化硅衬底公司。

此次港股发行价为每股42.8港元，募集资金总额约20.4亿港元。上市首日，其H股股价表现积极，收盘报45.54港元，较发行价上涨6.4%。

天岳先进此次香港公开发售股份获认购2809.19倍，国际发售获认购9.04倍。市场对其反应热烈，显示出投资者对碳化硅产业的认可和对公司前景的信心。

然而，在A股市场，天岳先进（688234.SH）近期股价呈现波动。在港股上市前后，其A股股价经历了连续3天的下跌，累计跌幅达7.97%。

截至2025年8月22日，天岳先进A股收盘报65.94元，上涨3.79%，总市值314.83亿元。其滚动市盈率达到222.59倍，远高于半导体行业121.19倍的平均水平。

天岳先进自2010年成立以来，一直专注于碳化硅衬底的研发与产业化。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%。

公司的技术实力突出：是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的公司之一，并于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。

碳化硅衬底在SiC器件成本结构中占比高达47%，其质量和尺寸直接影响器件性能与成本，技术壁垒和成本结构决定了整个产业的商业化进程。

天岳近年的财务表现呈现收入持续增长但短期业绩承压的特点：

收入方面：2022年、2023年、2024年，公司分别实现收入4.17亿元、12.51亿元和17.68亿元，呈现持续增长态势。

盈利情况：公司在2022年和2023年分别亏损1.76亿元和0.46亿元，但在2024年成功扭亏为盈，实现净利润1.79亿元。

近期压力：2025年第一季度，公司营业收入4.08亿元，同比下降4.25%；净利润851.82万元，同比下降81.52%

天岳先进此次港股发行募集资金计划主要用于：约70%用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能；约20%用于加强研发能力，保持创新领先地位；约10%用于营运资金及其他一般企业用途。

大尺寸碳化硅衬底因具有更高产出率、降低边缘损耗及提升器件性能等优势，正逐步取代4英寸及6英寸碳化硅衬底，成为行业新焦点。

就在港股上市后两天（8月22日），天岳先进宣布与东芝电子元件及存储装置株式会社就SiC功率半导体用衬底达成基本协议。

双方将针对SiC功率半导体特性提升与品质改善开展技术协作，并运用合作成果扩大高品质稳定衬底供应的商业合作。

此次合作有望为各应用场景提供最优解决方案，加速业务拓展。

碳化硅材料因其优越的特性，正在多个关键领域获得广泛应用：

新能源汽车：目前碳化硅下游需求近80%来自新能源汽车。随着800V以上高压车型渗透率提升，碳化硅器件在电驱系统的渗透率也将持续提升。

AI数据中心：传统硅基供电系统效率约为85%至88%，有12%至15%的电能以热能形式浪费。碳化硅功率器件能提升能源效率，支持AI服务器对机架电源的功率密度要求。

光伏系统：在光伏储能领域，碳化硅器件同样表现出强劲增长势头。

天岳先进预计，2024年至2030年，xEV领域将继续引领全球碳化硅功率半导体器件市场的增长，光伏储能、电网、轨道交通等领域也将保持强劲增长。

从投资角度看天岳先进：

投资亮点：

行业地位稳固：全球碳化硅衬底市场排名前三，技术领先；

市场前景广阔：新能源和AI驱动碳化硅需求高速增长；

技术优势明显：大尺寸衬底量产能力领先行业；

客户资源优质：与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作。

风险因素：

估值偏高：当前市盈率远高于行业平均水平；

业绩波动：2025年一季度业绩出现下滑；

价格压力：碳化硅衬底价格持续下跌；

竞争加剧：市场高度集中，前五大市场参与者占据68.0%份额。

天岳先进作为碳化硅衬底领域的龙头企业，其港股上市标志着公司国际化战略迈出重要一步。

与东芝等国际巨头的合作显示了其技术实力获得认可。

然而，公司当前面临的估值压力、短期业绩下滑及行业竞争加剧等挑战也不容忽视。投资者需仔细权衡其长期成长潜力与短期风险，做出审慎投资决策。

注：文章根据网络资料整理。投资有风险，入市请谨慎。本文只为交流，不作投资参考使用。

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