美光指引引爆市场:HBM4提前签约,AI存储革命进入新阶段
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存储芯片巨头美光科技最新发布的财报及指引,不仅全面超越了市场预期,更揭示了一个关键信号:人工智能驱动的存储革命正在以超出所有人想象的速度推进。

业绩全线飘红,指引再创新高

根据美光2026财年第一季度财报,公司总收入达到136亿美元,环比增长21%,同比增长57%,连续三个季度刷新历史记录。更令人瞩目的是其毛利率表现——综合毛利率跃升至56.8%,环比大幅提升11个百分点,这主要得益于产品定价提升、成本控制优化和产品组合的持续改善。

然而,真正的惊喜来自公司对第二季度的展望:预计收入将达到创纪录的187亿美元(±4亿美元),毛利率将进一步攀升至68%(±100 bps),每股收益预计达到8.42美元(±0.20美元)。这一指引远超华尔街预期,预示着美光盈利能力将进入全新阶段。

HBM4已获签约,千亿美元市场提前两年到来

美光此次释放的最关键信息之一,是公司已就2026日历年的HBM(高带宽存储器)全部供应量——包括下一代HBM4产品——在价格和数量上与客户签订了协议。这一提前签约行为反映了市场对高端存储产品的极度渴求。

“目前仅能满足部分关键客户约50%到三分之二的需求,”美光管理层在财报电话会议上表示。这种供需紧张状况预计将持续到2026年及以后,为存储行业创造了前所未有的定价权窗口。

美光同时大幅上调了对HBM市场的预测:预计市场规模将以约40%的年复合增长率增长,从2025年的350亿美元增至2028年的1000亿美元。值得注意的是,这一千亿美元里程碑比之前的预测提前了整整两年到来。

技术路线图方面,美光的HBM4产品按计划将在2026年第二季度以高良率量产,拥有超过11Gbps的行业领先速度,这将进一步巩固其在高端AI芯片市场的竞争地位。

AI数据中心需求持续超预期

人工智能浪潮正在重塑全球数据中心架构。美光预计,受AI数据中心建设推动,2025日历年服务器单位增长率将达到“high teen百分比”(约15-19%),高于此前预测的10%。

这一上调反映了大型科技公司在AI基础设施上的投资力度不断加大。随着大语言模型、生成式AI应用逐渐从训练转向推理,对高性能存储的需求正从云端向边缘扩散,形成新一轮增长动力。

产能扩张加速,资本开支上调

为应对持续增长的需求,美光宣布将2026财年的资本支出从之前的180亿美元增加到约200亿美元,主要用于支持HBM和1-gamma节点(先进制程)的供应能力。

公司的全球产能布局也在加速推进:

  • 爱达荷州晶圆厂时间表提前,预计2027年上半年首次产出晶圆

  • 纽约州晶圆厂计划于2026年初破土动工,预计2030年及以后提供供应

  • 日本广岛工厂正在扩建洁净室以支持先进节点

  • 新加坡和印度的封装测试设施也在持续推进

这一系列扩张计划表明,美光正在为长期的AI驱动增长周期做好准备。

行业影响:存储周期迎来结构性转变

传统上,存储行业以强周期性著称,但AI需求正在改变这一格局。美光的业绩指引和产能规划表明,存储行业可能正在经历从周期性向结构性增长的转变。

随着HBM在高端AI服务器中的渗透率不断提升,存储芯片的价值含量正在大幅增加。据行业分析,高端AI服务器中存储芯片的价值占比可能达到总成本的30-40%,远高于传统服务器。

投资视角:关注产业链机会

美光的强势表现不仅反映了公司自身的竞争力,也揭示了AI产业链上的多重机会:

  1. 存储设备制造商:随着存储厂商扩大产能,相关设备供应商将直接受益

  2. 先进封装企业:HBM技术需要复杂的2.5D/3D封装,相关供应商需求旺盛

  3. AI芯片设计公司:高性能存储的可用性将推动更强大AI芯片的研发

  4. 数据中心运营商:存储性能提升将加速AI应用落地

风险提示与展望

尽管前景乐观,但投资者仍需关注潜在风险:地缘政治因素可能影响全球供应链;技术进步可能带来技术路线的不确定性;宏观经济波动可能影响企业IT支出。

总体而言,美光的最新指引向市场传递了一个明确信号:AI驱动的存储革命不仅真实存在,而且正在加速。随着HBM4等下一代技术的量产,以及全球产能的持续扩张,美光有望在AI时代重新定义存储芯片的价值定位,并为整个半导体行业创造新的增长范式。

存储,这个曾经被视为大宗商品化的行业,正在AI的催化下转变为技术驱动的价值高地。美光此次的指引,或许只是这场变革的开端。

免责声明:本文基于公开资料整理,不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎。

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