IPO
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托伦斯（301583）登陆创业板：深度绑定北方华创与中微公司，能否乘先进制程东风打破零部件“卡脖子”？托伦斯是国内领先的精密金属零部件研发、生产和销售的综合服务商，专注于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等。公司业务聚焦于刻蚀、薄膜沉积等工艺壁垒较高的前道核心设备，覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域。凭借深厚的技术积累，公司已获评国家级专精特新重点 -
燧原科技闯关科创板：DSA架构的“孤勇者”，如何撑起60亿算力征途？这家成立八年的云端AI芯片独角兽，拟募资60亿元，估值约175亿元至182亿元。在国产算力“自主可控”的宏大叙事下，燧原科技身上有着鲜明的标签：DSA架构的坚定拥趸、腾讯生态的深度绑定者、以及尚未盈利的行业突围者。7月下旬若顺利发行，其上市后的走势，将成为检验资本市场对“非英伟达路线”国产芯片信心的试金石。 -
营收狂飙335%，宇树科技冲刺科创板3月20日，上交所正式受理了宇树科技股份有限公司的科创板IPO申请。这家因春晚“扭秧歌”而家喻户晓的明星企业，终于向资本市场递上了自己的答卷：拟融资42.02亿元，发行不低于10的股份 。 -
昂瑞微IPO：射频“小巨人”的光荣与梦想，百亿市值背后的突围战随着注册生效的尘埃落定，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”，股票代码：688790.SH）已进入登陆科创板前的最后静默期。据相关预估，这家备受瞩目的射频前端芯片企业预计将于2026年3月中旬进行招股，顶格申购需配市值约15万元 。 -
再生面料龙头福恩股份叩响深交所大门一纸批复从证监会发出，福恩股份，这家曾为优衣库、H&M等国际快时尚巨头供应再生面料的企业，终于在2026年1月16日正式拿到了深交所主板的“入场券”。 -
龙旗科技港股IPO：ODM龙头如何借AI浪潮重塑估值逻辑？31港元的发行价背后，是一家消费电子制造巨头在行业寒冬中的转型突围。截至今日9：30认购截止，龙旗科技港股IPO已获超购638倍，孖展保证金突破1036亿港元，创下港股开年最火爆认购纪录。 -
大普微创业板IPO过会，企业级存储国产化浪潮加速深交所上市委会议审议通过了大普微的IPO申请，标志着创业板首家未盈利企业成功过会，同时吹响了国产高端存储企业加速登陆资本市场的号角。 -
智谱华章冲刺“全球大模型第一股”：一场技术、资本与AGI梦想的豪赌北京一家科技公司的上市聆讯，正将全球资本市场对通用人工智能（AGI）的想象推向新的高度。 -
壁仞科技叩关“港股GPU第一股”，三年半亏63亿如何支撑462亿估值？12月17日，上海壁仞科技股份有限公司通过港交所上市聆讯。这家成立于2019年的公司专注于开发GPGPU（通用图形处理器）芯片及智能计算解决方案，为AI提供基础算力。 -
年末IPO盛宴：港股六企同日上市，A股单周九企上会与此同时，A股市场“硬科技”企业正以前所未有的速度通过审核，沐曦集成、红板科技等半导体企业从受理到过会仅用了一百多天，这是否会成为未来资本市场资源配置的新常态？
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