徐直军在华为全联接大会上手持一枚崭新的昇腾芯片，身后大屏幕上投射出超越英伟达Blackwell Ultra的性能参数，全球AI算力格局正在发生历史性改变。

　　“我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的，但华为三十多年的联接技术积累，使我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强！”华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上直言。

　　据华为公布的路线图，昇腾950PR芯片将于2026年第一季度推出，采用华为自研HBM内存；昇腾960则计划在2027年第四季度上市，性能大幅提升。

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　　技术突破，华为昇腾芯片的演进路线图

　　华为昇腾芯片的未来发展路径已经清晰可见。昇腾950系列将于2026年拉开大幕，其中昇腾950PR定位面向推荐和预填充场景的推理优化芯片，将于2026年第一季度推出。

　　紧随其后的是昇腾950DT，专门面向训练和深度学习场景，计划在2026年第四季度上市。这款芯片采用华为自研的HBM HiZQ 2.0内存，容量达144GB，带宽高达4TB/s。

　　到2027年第四季度，更强大的昇腾960将亮相。这款旗舰训练芯片的各项规格相比昇腾950实现翻倍提升，算力、内存容量、访问速度、互联端口数全面升级。

　　昇腾芯片的关键参数对比揭示了两代产品的显著进步：

　　值得关注的是，从昇腾950开始，华为将采用自研HBM技术，这是高端AI芯片中价值约占整体芯片一半的关键部件。

　　美国国际战略研究中心AI专家艾伦指出：“HBM对于制造先进AI芯片至关重要。”

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　　全球布局，从韩国市场到字节跳动大单

　　华为在AI芯片领域的野心不仅限于国内市场。外媒报道称，华为计划明年在韩国推出AI芯片，为当地市场提供英伟达之外的选择。这一举措可能改变韩国高度依赖英伟达芯片的现状。

　　国内市场方面，据市场传闻，字节跳动已向华为下达大规模算力芯片订单。

　　尽管该消息源自自媒体的报道，未获官方证实，但结合字节跳动明年预计850亿元的算力投资计划，业内普遍认为其对国产芯片的采购规模将达到数百亿元级别。

　　与英伟达芯片面临的不确定性相比，国产芯片展现出更强的竞争力。英伟达H200芯片的对华供应仍面临诸多挑战，初期供应量可能仅为5000至10000个模块，相对于国内庞大的算力需求可谓杯水车薪。

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　　产业链图谱，从芯片到系统的生态布局

　　华为昇腾芯片的崛起带动了完整的产业链发展。这张图谱清晰地展示了从芯片设计到服务器集群，再到配套产业的完整生态链条：

　　在PCB和载板领域，深南电路作为华为5G基站背板的核心供应商，其背板产品在华为5G基站中的国产化率已达到100%。兴森科技则是国内IC封装基板的先锋企业，其ABF载板已被纳入国家“02专项”。

　　随着AI服务器功耗持续攀升，单机柜功率密度已突破120kW，液冷技术正成为数据中心散热的主流选择。

　　IDC预测，2023-2028年中国液冷服务器市场年复合增长率将达到47.6%，2028年市场规模有望达到102亿美元。

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　　超节点战略，集群算力的极致突破

　　面对单芯片性能的限制，华为采取了一种创新的“超节点”战略。徐直军指出，尽管华为在单芯片制造上受到限制，但通过过去30年在基础软件和系统架构上的积累，可以通过极致的算力架构和互联技术，将大量芯片整合成一个“超级计算机”。

　　Atlas950SuperPoD是该战略的核心体现，这一超节点支持8192张昇腾950DT芯片，规模是Atlas 900的20多倍。

　　这一系统由128个计算柜和32个互联柜组成，占地约1000平方米，采用全光连接。其FP8算力高达8 EFlops，互联带宽达到16.3 PB/s，超过全球互联网总带宽的10%。

　　华为还推出了全球首个通用计算超节点——泰山950超节点，基于鲲鹏950处理器构建。

　　徐直军称，泰山950加上分布式GaussDB将成为各类大型机、小型机的终结者，彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Oracle的Exadata数据库服务器。

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　　市场格局，国产替代的加速与挑战

　　随着昇腾芯片技术的不断突破，国产AI算力市场正在形成新的竞争格局。美国当选总统特朗普虽然表示可在加征关税前提下允许对华销售高端芯片，但该政策尚在跨部门审议中，具体落地时间未定。

　　在这一背景下，阿里巴巴选择了另一条路径，已采购AMD的MI308芯片。这款芯片被视为MI300系列的“特供版”，性能与英伟达H20相近，采用Zen 5架构与3nm制程，配备192GB HBM3显存。

　　相比于H20可能面临的25%关税，MI308仅适用15%税率，在性价比上具有一定吸引力。

　　国务院办公厅最近发布政策，在政府采购活动中，给予本国产品相对于非本国产品20%的价格评审优惠，这为国产芯片创造了更加有利的市场环境。

　　与此同时，国产大模型与国产芯片的协同正在加速进入新阶段。智谱GLM-4.6和DeepSeek-V3.2-Exp等国产大模型都已宣布适配国产AI芯片。

　　业内人士分析称，国内AI产业正朝着软硬协同的统一生态演进。

　　华为总部研发大楼内，工程师们正为昇腾950的量产做最后准备。窗外，一车车载板、PCB板和液冷设备正运往各地的数据中心建设现场。

　　英伟达CEO黄仁勋曾表示，华为AI芯片取代英伟达只是时间问题。随着昇腾芯片路线图的逐步实施和国内大厂订单的加持，这一预言正加速成为现实。

　　全球AI算力版图上，中国力量正在崛起，而这场变革的核心引擎，已经从单一的芯片性能竞争，演变为涵盖硬件、软件、系统和生态的全方位较量。